今天和学姐在老师带领下参加了《华为海思与高校技术论坛》。上午是大会报告, 下午是三个分会场的报告。我参加了CPU分会场。
我感觉上午的关键词有三个, 是RISC-V、3D封装技术以及存算一体(非冯)架构。
下午有一位老师讲一个指令集相关的报告, 好像是要做指令集层面的”rust”。
我老师把我开展的工作在大会上进行了报告, 获得学术界和工业界广泛关注(?)。
最后, 主办方(华为)给我们每个参会者赠送了一个袋子, 袋子中有一本书、一个蓝牙无线耳机、专家合影以及一些零碎物品。
发表评论？
3 条评论。
发表评论
本文链接：https://twd2.me/archives/13765
棒
存算一体指 PIM(Process in Memory) 之类的技术？
应该是